项目名称集成电路芯片加工项目

总投资50000万元合作方式独资、合资

项目规模

项目简介：

1、项目背景及建设条件：集成电路芯片可以广泛应用于计算机、信息技术、通讯、交通、能源、家电等领域。随着我国社会经济的发展和人民生活的提高，我国已成为最大的消费类电器生产大国，电话、移动通信生产和使用大国，促使我国集成电路芯片的需求量急剧上升，产品国内外市场潜力巨大。

2、承办企业简介：开化是信息产业部硅电子定点生产基地之一，为神舟系列飞船提供空间用太阳能电池硅片。目前单晶硅产量居于全国前列，大直径重掺砷、锑硅单晶技术方面，在国内处于领先地位。全县现有硅电子材料生产企业16家，年硅单晶加工能力400吨,硅片7000万平方英寸，能生产直径

76.2mm

－

200mm

的硅单晶棒、片,主要产品有硅单晶，重掺砷、锑、硼硅单晶，硅单晶切割、研磨片及硅单晶单面和双面抛光片等。全县现已形成较完备的硅电子产业链，将为集成电路芯片生产提供充足的原料保证。

3、效益预测：项目总投资约50000万元人民币，建成后，预计年销售收入58000万元，年利润13000万元。