项目名称集成电路后封装项目招商

总投资20000万元合作方式独资、合资

项目规模年封装集成电路5000万块,年封装管脚数达50亿条

项目简介：

1、项目背景及建设条件：集成电路芯片可以广泛应用于计算机、信息技术、通讯、交通、能源、家电等领域。随着我国社会经济的发展和人民生活的提高，我国已成为最大的消费类电器生产大国，电话、移动通信生产和使用大国，促使我国集成电路芯片的需求量急剧上升，集成电路封装产业也越来越兴旺，但我国IC封装厂的产量远不能满足市场的需求，集成电路封装业市场前景好。

2、承办企业简介：开化是信息产业部单晶硅定点生产基地之一，为神舟系列飞船提供空间用太阳能电池硅片。目前单晶硅产量居于全国前列，大直径重掺砷、锑硅单晶技术方面，在国内处于领先地位。全县现有硅电子材料生产企业16家，年硅单晶加工能力260吨,硅片7000万平方英寸，能生产直径

76.2mm

－

200mm

的硅单晶棒、片,主要产品有硅单晶，重掺砷、锑、硼硅单晶，硅单晶切割、研磨片及硅单晶单面和双面抛光片等。全县现已形成较完备的硅电子产业链，将为集成电路芯片生产及封装提供充足的原料保证。

3、效益预测：项目建成后，预计年销售收入30000万元，年利润8000万元。